模組副工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果等待結果 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先考英文及適性測驗 英文不好的要先準備一下 不然考出來會蠻慘的 考完就直接搭廠車到F18廠跟主管面試...
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製成製造工程師 面試經驗
地區臺中市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2019.03 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 6萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：主管面試介紹工作內容問一些論文相關問題抗壓性強不強呀之類的隨便聊聊
第二次面試：無
工作環境：辦公室
給其他面試者的中肯建議
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.10 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 4萬5500 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：按照你所填寫的資料詢問，再問你碩班論文題目在做什麼
第二次面試：無
工作環境：工時長，一堆KPI
給其他面試者的中肯建議
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工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.12 | 職務經驗5 年 |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：職務內容解說清楚
第二次面試：與部經二面，基本上沒有問什麼專業問題，僅簡單的自我介紹
工作環境：不錯
給其他面試者的中肯建議
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RD工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果剛面完 | 面試時間2021.05 | 職務經驗- |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：1.會先問家庭結構，跟學歷2.會把你大學研究所成績單上修過的科目一個一個看過，有相關的會細問你這堂課...
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製程整合工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗- |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：主管人很好，面是一個小時主要專注於人生經驗上，反而對半導體相關的內容沒有提到。
第二次面試：
工作環...
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設備工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2021.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬3000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：首先自我介紹，然後詢問你有無處理團隊問題的經驗
還有碩論的問題
第二次面試：無
工作環境：台南18廠
給其他面試者的中肯建議
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半導體製程工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.07 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：面試前會先要你提供研究所論文口試的投影片，面試當天報告。中途會不斷challenge你，除了看你知識...
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AMHS工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試:
流程:
1.到台七廠報到換證、交手機等，找負責的HR。
2.做性向測驗跟英文測驗(來不及上傳英文...
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半導體設備工程師 面試經驗
地區新竹縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：跟副主管面試，自我介紹、基本罐頭問題並針對你履歷進行詢問
第二次面試：跟主管面試，詢問半導體相關專業...
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